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发光大发彩票网封装的封装技术及其封装结构

2017-05-09 | 浏览量: 234 大发彩票开户
文章标签:发光大发彩票网封装技术

  封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
  
  发光大发彩票网封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性,一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
  
  一种发光大发彩票网的封装结构,包括至少两电极,与所述至少两电极电性连接的至少一发光大发彩票网芯片,覆盖所述发光大发彩票网芯片的封装体,以及将所述封装体、所述发光大发彩票网芯片围设在内的壳体,所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯,所述反射杯将发光大发彩票网芯片环绕,所述壳体还包括支撑件,所述支撑件设置于所述反射杯内部,并横跨于所述至少两电极上。

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